Dopo vari rinvii, è confermato che Mecspe, la fiera sul manifatturiero promossa da Senef, si terrà a Bolognafiere questo autunno, dal 23 al 25 novembre. Tre i temi chiavi di questa edizione: digitalizzazione, formazione e sostenibilità.
L’evento ospiterà 13 saloni suddivisi per aree tematiche: Macchine utensili e Trattamenti e finiture nell’Area Meccanica, alla Subfornitura elettronica e meccanica, Materiali non ferrosi e leghe nell’Area Subfornitura. Ampoi spazi osarà dedicato all’Area Industria 4.0, con i saloni Controllo e Qualità, Automazione e Robotica, Power Drive, Logistica, Fabbrica Digitale e Additive Manufacturing. Altre aree saranno Eurostampi, Macchine e Subfornitura plastica, gomma e compositi e farà il suo esordio un nuovo salone dedicato alle Macchine, materiali e lavorazioni della lamiera.
La mostra Gamification: la Fabbrica senza limiti sarà strutturata su attività dimostrative, interattive ed esperienziali, per offrire ai visitatori la nuova concezione di fabbrica sempre più a misura d’uomo. Un format rivoluzionario e così chiamato, perché capace di rendersi attrattivo e competitivo al di là degli spazi fisici, tramite l’adozione di soluzioni innovative e strumenti digitali applicativi dell’industria 4.0.
Nella Piazza Competence Center, Mecspe darà visibilità ai Poli di innovazione introdotti dal Piano Industria 4.0 e dal Ministero dello Sviluppo Economico per accompagnare e sostenere le imprese verso la quarta rivoluzione industriale. L’obiettivo principale di quest’area, con focus rivolti su 5G, additive manufacturing, big data, cybersecurity, digitalizzazione, IA e robotica, sarà quello di permettere un matching tra i visitatori della manifestazione e gli otto Competence Center che potranno mostrare attività di orientamento, formazione e progetti innovativi 4.0.
Per potenziare, inoltre, le capacità delle giovani realtà e poter dare loro occasioni di crescita attraverso il dialogo con piccole, medie e grandi imprese, l’area Startup Factory, realizzata in collaborazione con Gellify, offrirà ai tanti startupper coinvolti l’opportunità di presentarsi e promuovere la propria competitività ad una vasta audience altamente specializzata.
Saranno dedicati alla sostenibilità ambientale La Piazza e Percorso Ecofriendly Io faccio di più, un itinerario tra gli espositori che nelle loro strategie aziendali e processi produttivi adottano una politica green ed ecofriendly.
Per i diversi attori coinvolti nei processi di sviluppo di prodotto e di innovazione, che manifestano interesse verso la Simulazione e le tecnologie di Computer Aided Engineering, sarà possibile partecipare al Simulation Summit, la conferenza italiana indipendente sulla simulazione cae in ambito industriale, il cui obiettivo è quello di promuovere un impiego consapevole ed efficace della simulazione.
Tmp, Associazione Italiana Tecnici Materie Plastiche, prenderà parte alla tre giorni bolognese con la Piazza TMP, dove le aziende associate attive nei segmenti della polimerizzazione, della costruzione stampi e stampaggio, compoundazione e distribuzione della plastica, condivideranno e approfondiranno le vie per la ripresa del settore nella prospettiva di una produzione e di un utilizzo sostenibile delle materie plastiche.
