Intel ha creato un nuovo investimento per potenziare l’ecosistema delle fabbriche di chip creando, tramite Intel Capital e Intel Foundry Services, un fondo da 1 miliardo di dollari a supporto di start-up e aziende affermate che creano tecnologie innovative per lo sviluppo di microchip.
«Intel è una ragguardevole fonte di innovazione, ma sappiamo che non tutte le buone idee hanno origine tra le nostre quattro mura», dichiara Randhir Thakur, presidente di Intel Foundry Services. «L’innovazione prospera negli ambienti aperti e collaborativi. Queso fondo da 1 miliardo di dollari in partnership con Intel Capital – leader riconosciuto negli investimenti in venture capital – consentirà di accedere a tutte le risorse di Intel per guidare l’innovazione nell’ecosistema delle fonderie di semiconduttori».
Come funziona il fondo istituito da Intel?
Come parte fondamentale della propria strategia Idm 2.0, Intel ha recentemente istituito gli IFS per contribuire a soddisfare la crescente domanda globale di produzione di semiconduttori avanzati. Oltre a fornire tecnologia di packaging e di processo all’avanguardia e capacità produttiva negli Stati Uniti e in Europa, Ifs è posizionata per offrire un ampio portafoglio di proprietà intellettuale differenziata del settore delle fonderie di chip, inclusi tutti i principali Isa.
Un ecosistema solido è fondamentale per sostenere i clienti delle fonderie nel realizzare i loro progetti. Il nuovo fondo è stato istituito per rafforzare l’ecosistema in tre modi:
- Investimenti in equity delle startup più innovative.
- Investimenti strategici per accelerare la crescita dei partner.
- Investimenti nell’ecosistema per sviluppare le capacità di innovazione che supportano i clienti di Ifs.
Una parte fondamentale della strategia di Ifs consiste nell’offrire un’ampia gamma di IP ottimizzate per le tecnologie di processo Intel. Ifs è l’unica foundry a offrire Ip ottimizzate per i principali Isa del settore: x86, Arm e Risc-V.
In qualità di ISA open source leader, RISC-V offre un livello di scalabilità e personalizzazione unico nel settore. C’è una forte richiesta da parte dei clienti della fonderia di supportare molteplici offerte di IP basate su RISC-V. Nell’ambito del nuovo fondo per l’innovazione, Intel sta pianificando investimenti e offerte che rafforzeranno l’ecosistema e contribuiranno a promuovere l’adozione di RISC-V. Il fondo aiuterà le aziende RISC-V a innovare più rapidamente attraverso gli IFS collaborando all’ottimizzazione della tecnologia, dando priorità alle movimentazioni dei wafer di silicio, sostenendo i progetti dei clienti, costruendo piani di sviluppo e infrastrutture software, e altro ancora.
Intel ha unito le forze con i principali partner nell’ecosistema Risc-V, tra cui Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive e Ventana Micro Systems. Ifs prevede di offrire una gamma di core Ip Risc-V certificati, con prestazioni ottimizzate per diversi segmenti di mercato. Grazie alla collaborazione con i principali fornitori, Ifs ottimizzerà l’IP per le tecnologie di processo Intel in modo da garantire che Risc-V funzioni al meglio su silicio Ifs su tutti i tipi di core, da quelli embedded a quelli ad alte prestazioni. Saranno disponibili tre tipi di offerta Risc-V:
- Prodotti di partner realizzati su tecnologie degli Ifs.
- Core Risc-V prodotti su licenza come IP differenziate.
- Compomenti Chiplet basati su Risc-V che utilizzano un packaging avanzato e interfacce chip-to-chip ad alta velocità.
«Sono lieto che Intel, l’azienda che ha introdotto il microprocessore 50 anni fa, faccia oggi parte di RISC-V International», commenta David Patterson, professore emerito alla University of California, Berkeley, distinguished engineer di Google e vice chair of the board di Risc-V International.
La piattaforma Open Chiplet
con l’avvento delle tecnologie avanzate di packaging 3D, i progettisti di chip adottano sempre più spesso un approccio modulare alla progettazione, passando dalle architetture system-on-chip alle architetture system-on-package. Questo consente di suddividere semiconduttori complessi in blocchi modulari denominati “chiplet”. Ogni blocco è personalizzato per una funzione particolare, offrendo ai progettisti un’incredibile flessibilità per combinare e abbinare le migliori tecnologie IP e di processo per l’applicazione del prodotto. La possibilità di riutilizzare la proprietà intellettuale riduce anche i cicli di sviluppo, i tempi e i costi per immettere un prodotto sul mercato.
Benché vi siano opportunità in molti segmenti, il mercato dei data center è uno dei primi ad adottare architetture modulari. Molti cloud service provider (CSP) stanno cercando di creare macchine personalizzate che incorporino acceleratori, con l’obiettivo di migliorare le prestazioni dei data center quando devono gestire carichi di lavoro quali quelli associati all’intelligenza artificiale. La stretta integrazione dei chiplet di accelerazione nello stesso pacchetto della Cpu di un data center consente prestazioni notevolmente maggiori e consumi ridotti rispetto alla soluzione di affiancare schede di accelerazione alle Cpu.
Per utilizzare al meglio la potenza delle architetture modulari è necessario un ecosistema aperto, infatti questo approccio riunisce progetti e tecnologie di processo di molteplici vendor. IFS sta abilitando questo ecosistema attraverso la sua piattaforma chiplet aperta, sviluppata in collaborazione con i CSP per accelerare l’integrazione della piattaforma e del packaging con gli acceleratori progettati dai clienti. La piattaforma utilizzerà le capacità di packaging di Intel con IP ottimizzate per le avanzate tecnologie di processo di IFS, oltre ai servizi per accelerare il time-to-market dei clienti attraverso l’integrazione e la certificazione.
Inoltre, Intel si impegna a collaborare con altri leader del settore per sviluppare uno standard aperto per l’interconnessione die-to-die che consenta ai chiplet di comunicare tra loro a velocità elevate. Sulla base una solida esperienza nel campo degli standard ampiamente diffusi, come ad esempio USB, PCI Express e CXL, si potrà creare un nuovo ecosistema aperto che consentirà di utilizzare un’ampia gamma di tecnologie per effettuare il packaging dei nodi di processo e di chiplet interoperabili realizzati in diverse fonderie.
«I clienti delle fonderie stanno rapidamente adottando un approccio modulare alla progettazione per differenziare i loro prodotti e accelerare il time to market. Intel Foundry Services è ben posizionata per guidare questa tendenza nel settore. Con il nostro nuovo fondo d’investimento e la piattaforma chiplet aperta possiamo contribuire a guidare l’ecosistema verso lo sviluppo di tecnologie innovative per l’intero spettro di architetture dei chip», afferma Pat Gelsinger, ceo di Intel.
