direttore Filippo Astone

STAIN

Focus sul Packaging 4.0 per la terza tappa di avvicinamento a Sps

La terza tavola rotonda itinerante nel percorso di avvicinamento alla  nona edizione della fiera – dal 28  al 30 maggio a Parma – punto di riferimento per il comparto manifatturiero italiano, è dedicata all’evoluzione delle tecnologie per il confezionamento e l’imballaggio.  Appuntamento il 20 marzo a Bologna

Dalla collaborazione tra SpsItalia, fiera per l’industria intelligente, digitale e flessibile, Ipack-Ima e l’associazione Ucima, nasce l’incontro dedicato al futuro delle macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio.  L’incontro si svolgerà il 20 marzo alla Fondazione Golinelli di Bologna, nel distretto produttivo del packaging per eccellenza. Operatori professionali, end-user, fornitori di tecnologie digitali e di automazione si confronteranno sugli sviluppi di uno dei comparti industriali italiani più dinamici e competitivi a livello internazionale. Una sessione formativa sarà dedicata agli studenti, nell’ottica di un continuo allineamento tra evoluzione delle tecnologie e richiesta di nuove competenze professionali.

Secondo Donald Wich, amministratore delegato di Messe Frankfurt Italia, «il packaging rappresenta un’area di applicazione fondamentale per SPS Italia che non a caso si svolge a Parma, nella food valley d’Italia creando sinergie tra due comparti vitali per il nostro Paese. La collaborazione con Ipack-Ima e l’associazione UCIMA ci consente di offrire un appuntamento qualificato condividendo esperienze di due mondi diversi, ma connessi, quello del packaging e quello dell’automazione industriale‘.

Dice Riccardo Cavanna, Presidente Ipack-Ima «Avviamo con convinzione questa nuova partnership per offrire sempre più occasioni di scambio e confronto tra le community del processing e packaging che hanno in  Ipack-Ima una delle principali vetrine di riferimento internazionale ed il mondo che si riconosce in SPS, alla luce dei comuni stimoli che offre la crescente diffusione delle tecnologie digitali in tutti i comparti industriali. Per questo abbiamo scelto di inaugurare la collaborazione con una tavola rotonda in programma a marzo a Bologna, città cuore della Packaging Valley italiana. La prima occasione di una serie di eventi di avvicinamento alla nostra manifestazione in programma dal 4 al 7 maggio 2021, in cui i principali attori attivi nel mondo del processing&packaging proporranno temi sempre più attuali quali l’integrazione dei sistemi in ottica industry 4.0, ma anche incontri con utilizzatori nazionali e internazionali e attività di formazione e coinvolgimento delle nuove professioni di domani adatte all’intera filiera”.

L’agenda dell’ appuntamento di Bologna

Modera Franco Canna, Direttore Innovation Post

9.30 Registrazione partecipanti e welcome coffee

9.45 Apertura lavori e saluti istituzionali
Francesca Selva, Vice President Marketing&Events Messe Frankfurt Italia
Relatore in via di definizione, Ipack-Ima

10.00 Keynote speech
Davide Azzolini, Technical Manager Ima Group

10.20 Tavola Rotonda
Wlady Martino, Global Industry Segment Manager, Packaging B&R
Roberto Caffarelli, Industry Manager Region Packaging Food & Beverage Southern Europe Balluff Automation
Marco Bertoldi, Global Sales Director BU Mechatronic & Motion Systems and Country Manager Bonfiglioli
Michele Repaci, Motion Control Segment Manager Bosch Rexroth
Daniele Bonifazi, System Sales Engineer Ifm Electronic Italia
Carla Masperi, Chief Operating Officer SAP

11.20 Keynote speech
Michele Darderi, Gruppo Pavan

11.40 Tavola Rotonda
Stefano Verricelli, Sales Specialist – BU Robotics ABB
Roberto Beccalli, Product Manager Servo & Motion Mitsubishi Electric Europe
Andrea Maramotti, Key Account Manager Omron
Andrea Lolli, Area Manager Centro Italia Responsabile Prodotti Meccatronici Schunk
Alessio Cocchi, Country Manager Universal Robot

13.00 Light lunch

14.30 Keynote speech
Tiziano Petrucciani, Direttore Qualità e Sviluppo Tecnologico – Qualified Person Molteni Farmaceutici
“Serializzazione delle Confezioni Medicinali: Requisito Regolatorio ed Opportunità per l’Innovazione Tecnologica”

14.50 Tavola Rotonda
Marco Svara, Marketing Director Mediterranean Lenze
Paolo Guglielmone Pasquini, Direttore Commerciale Murrplastick Italia
Davide de Palma, Managing Director Sales Nord motoriduttori
Michael Kehl, Business Area Manager IMA Industry Management and Automation Phoenix Contact
Edgardo Porta, Marketing Director Rittal
Michele Consoli, Packaging Solutions Sales Manager Schneider Electric

15.50 Keynote speech
Oscar Gerelli, R&D – Software Design OCME
Dai dispositivi di sicurezza elettromeccanici alla sicurezza integrata nell’automazione di macchina:
l’evoluzione dei prodotti di OCME.

16.10 Tavola Rotonda
Maurizio Negrini, Head of Industry Segment End Line Packaging Regional Festo
Giulio Busoni, Partner Porsche Consulting
Marco Pannunzi, Key Account Manager Food SEW-EURODRIVE Italia
Marco Catizone, Head of Industrial Integration Space and Shared Services Unit Sick
Calogero Lombardo, System Manager Packaging Siemens

17.15 Chiusura Lavori

Aspettando SPS Italia 2019, le prossime tavole rotonde

La tavola rotonda di Bologna rappresenta la terza delle quattro tappe di avvicinamento a SPS Italia. La manifestazione, prima di fermarsi a Parma dal 28 al 30 maggio, percorre l’Italia con incontri itineranti nei distretti e nelle regioni per entrare in diretto contatto con le imprese, le istituzioni del territorio e condividere esperienze di innovazione. A Torino, 10 aprile – CNH Industrial Village “Non solo robotica: l’evoluzione delle tecnologie e delle competenze nei settori Automotive e Aerospace

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