direttore Filippo Astone

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Packaging

ANRA

Focus sul Packaging 4.0 per la terza tappa di avvicinamento a Sps

La terza tavola rotonda itinerante nel percorso di avvicinamento alla  nona edizione della fiera – dal 28  al 30 maggio a Parma – punto di riferimento per il comparto manifatturiero italiano, è dedicata all’evoluzione delle tecnologie per il confezionamento e l’imballaggio.  Appuntamento il 20 marzo a Bologna

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Il nuovo machine controller Sysmac di Omron e il futuro del confezionamento 4.0

Sostituzione del film senza fermo macchina, riduzione del 30% del consumo energetico, significativa riduzione dei costi di manutenzione, controllo da remoto. Sono i vantaggi dell’ utilizzo della nuova soluzione  del gigante giapponese dell’ automazione  utilizzata da Martini per il packaging della pasta

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Verso Sps Italia 2019: a Cernobbio il tessile 4.0

Dedicato alla trasformazione digitale nel settore il primo degli appuntamenti di avvicinamento alla rassegna di Parma. Il 30 gennaio a Villa Erba (Cernobbio), organizzata da Messe Frankfurt Italia con il supporto di Tex ClubTec e Acimit, una giornata di formazione e informazione con il coinvolgimento di aziende del distretto comasco

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Alleanza fra Cisco e Federico II di Napoli per formare i talenti digitali

di Laura Magna ♦ Dopo Apple, anche il colosso dell’It sceglie il capoluogo campano per formare risorse esperte nelle nuove tecnologie. Al via il  “Cisco Digital Ready Networking Bootcamp”. Enrico Mercadante e Giorgio Ventre ci spiegano le ragioni, gli obiettivi e il futuro del progetto che intende aprire alla valorizzazione del potenziale innovativo e creativo del Sud Italia

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