Seco partecipa a Embedded World China 2024, evento di riferimento per le tecnologie embedded, dal 12 al 14 Giugno presso lo Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre. Come fornitore leader di soluzioni tecnologiche end-to-end, Seco è impegnata a promuovere l’innovazione e l’eccellenza nella digitalizzazione dei prodotti e dei processi industriali. Quest’anno, Seco presenterà le sue ultime collaborazioni e i suoi prodotti all’avanguardia presso lo stand 230.
I visitatori potranno scoprire le ultime soluzioni Seco per l’edge computing, fra cui Computer-on-Module che vantano processori di nuova generazione su architetture x86 e Arm, come il Som-Smarc Genio700. Questo avanzato modulo Smarc, sviluppato in collaborazione con MediaTek, sfrutta la potente famiglia di System-on-Chip (SoC) Genio per offrire prestazioni elevate, efficienza energetica e ampie opzioni di connettività adatte a diverse applicazioni IoT. Allo stand Seco saranno presenti anche ulteriori potenti Computer-on-Module, come il modulo Com Express Som-COMe-BT6-RPL-P dotato di processori Intel Core di 13a generazione (serie Raptor Lake U/P/H). Inoltre, Seco presenterà anche moduli dal form-factor ridotto, particolarmente adatti ai dispositivi portatili, come il Som-Trizeps-VIII-MX8M-Plus o il Som-Myon-II-MX8M-Mini. Presso lo stand saranno esposti anche Single Board Computers, come l’SBC-3.5-RK3568. Questo SBC con form factor da 3,5″ è dotato di processore Rockchip RK3568, ottimizzato per applicazioni e carichi AI e IoT leggeri. Offre una solida connettività, il supporto a più display e ampie interfacce periferiche per migliorare le funzionalità e accelerare lo sviluppo. Oltre ai moduli e agli Sbc, Seco esporrà una selezione di computer embedded senza ventola ideali per le applicazioni IIoT. I prodotti in evidenza includono il PC embedded Titan 300 Tgl-UP3 AI, una soluzione edge AI che sfrutta la potenza dei SoC Intel Core e Celeron di 11a generazione integrati con l’AIpu Metis di Axelera AI, in grado di fornire fino a 120 Tops.
Per dimostrare le possibilità dell’intelligenza artificiale in combinazione con la potenza dei PC fanless, Seco presenterà una demo che utilizza il computer embedded Palladio 500 Rpl per eseguire algoritmi di intelligenza artificiale in grado di rilevare persone, riconoscere oggetti ed eseguire analisi in tempo reale. Un’altra componente integrante dell’esposizione di Seco sarà la famiglia Modular Vision di Hmi scalabili. Queste nuove soluzioni off-the-shelf, basate su architetture x86 e Arm, sono disponibili con schermi di dimensioni comprese tra 7 e 15 pollici e con risoluzione fino a 4K. Questa piattaforma versatile facilita la personalizzazione per applicazioni specifiche, consentendo agli utenti di adattare le prestazioni del processore ad esigenze in continua evoluzione.
Ai visitatori dello stand 230 verranno presentati anche Clea e StudioX, elementi cardine del portafoglio di soluzioni IoT e AI di Seco. Clea, una suite software modulare e open-source integrata in modo nativo con tutto l’hardware Seco, semplifica le implementazioni di applicazioni IoT abilitando la gestione dei dispositivi in tempo reale, l’analisi e la manutenzione predittiva. Facilita inoltre gli aggiornamenti software remoti sicuri e l’implementazione di applicazioni intelligenti. Basato sull’intelligenza artificiale generativa, StudioX offre alle aziende uno strumento per aumentare l’efficienza operativa, migliorare la soddisfazione dei clienti e distribuire servizi innovativi che generano profitti attraverso i propri servizi di assistenza basati sull’intelligenza artificiale.
