Bosch apre a Dresda la fabbrica di chip del futuro, connessa e controllata dall’Ia

Costata circa un miliardo, la nuova struttura produttiva è il più grande investimento singolo nella storia dell'azienda

Interni della fabbrica di wafer di Bosch a Dresda

La nuova fabbrica di chip a Dresda è il più grande investimento singolo mai effettuato da Bosh: parliamo di un miliardo di euro circa, per una struttura all’avanguardia, interamente connessa e controllata dall’intelligenza artificiale. La più avanzata del mondo, secondo l’azienda. Tutti i dati dei macchinari e dei sensori vengono raccolti in un database centralizzato e verranno utilizzati per abilitare la manutenzione predittiva, per ottimizzare i processi e per assicurarsi che vengano rilevate anche le più minuscole anomalie nei wafer di silicio che verranno prodotti qui. «L’intelligenza artificiale è un elemento fondamentale per migliorare ulteriormente i processi di produzione e la qualità dei semiconduttori, oltre che per raggiungere un elevato livello di stabilità del processo», spiega Volkmar Denner, ceo di Bosch, sottolineando che questa è la «prima fabbrica AIoT: fin dall’inizio completamente connessa, basata sui dati e che si ottimizza autonomamente». Anche la manutenzione può essere ottimizzata grazie all’intelligenza artificiale. Gli algoritmi possono prevedere con precisione se un componente di un macchinario o un robot necessitano di manutenzione o di regolazione. In altre parole, queste operazioni non vengono più svolte in base a una programmazione rigida, ma con precisione, là dove serve e ben prima che si presenti qualsiasi problema.

Il via alle operazioni è previsto per luglio, quando verranno realizzati i primi semiconduttori destinati agli elettroutensili di Bosch, mentre a settembre dallo stabilimento usciranno i primi chip destinati al settore automotive, sempre più “affamato” di semiconduttori: se nel 1998 il valore della microelettronica in un veicolo era pari a 120 euro, nel 2018 questo valore è aumentato a 500 euro e si prevede che raggiungerà i 600 euro nel 2023.







«La nuova fabbrica di wafer è un bene per l’Europa, per la Germania e per la Sassonia. Direttamente e indirettamente creerà molti nuovi posti di lavoro in un settore a fortissima crescita. Questo investimento da un miliardo di euro rafforza la Silicon Saxony e l’intero settore europeo dei semiconduttori» ha dichiarato Michael Kretschmer, presidente della Sassonia.

«I chip per i veicoli sono la massima espressione nella tecnologia dei semiconduttori, in quanto questi minuscoli elementi essenziali devono essere particolarmente robusti», ha spiegato Harald Kroeger, membro del Board of Management di Bosch.

Durante la vita utile di un veicolo, i chip sono esposti a forti vibrazioni e temperature estreme, da sotto lo zero fino a ben oltre i cento gradi Celsius. In altre parole, i chip devono soddisfare standard di affidabilità più alti. Per questo lo sviluppo dei semiconduttori per l’automotive è più complicato rispetto ad altre applicazioni. Servono competenze specialistiche, che Bosch ha accumulato nel corso di decenni. I suoi sviluppatori e ingegneri comprendono i principi fisici dietro i componenti della microelettronica per gli autoveicoli. Si apre dunque la possibilità di sistemi completi che prevengono gli incidenti e proteggono l’ambiente.

«La tecnologia all’avanguardia presentata nel nuovo stabilimento di Dresda è un ottimo esempio di ciò che gli attori pubblici e privati europei possono ottenere quando uniscono le forze. I semiconduttori contribuiranno allo sviluppo di settori come i trasporti, la produzione, l’energia pulita e l’assistenza sanitaria, dove l’Europa eccelle. Aiuterà, inoltre, a rafforzare la competitività dell’Europa come culla di innovazioni all’avanguardia», ha affermato Margrethe Vestager, vicepresidente della Commissione Europea.














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