I semiconduttori sono parte integrante di tutti i sistemi elettronici e rappresentano il motore del mondo tecnologico moderno. Bosch pianifica di investire altri 3 miliardi di euro entro il 2026 nella sua divisione dedicata ai semiconduttori nell’ambito del fondo Ipcei per la tecnologia della microelettronica e delle comunicazioni. «La microelettronica è il futuro ed è fondamentale per il successo in tutte le aree di business di Bosch. Grazie ad essa, abbiamo la chiave per la mobilità di domani, per l’Internet of Things e per quella che in Bosch chiamiamo ‘Tecnologia per la vita’» ha dichiarato Stefan Hartung, presidente del consiglio di amministrazione di Bosch. Uno dei progetti che Bosch intende finanziare con questo investimento è la costruzione di due nuovi centri di sviluppo, a Reutlingen e Dresda, per un costo complessivo di oltre 170 milioni di euro. Inoltre, l’azienda investirà 250 milioni di euro nel corso del prossimo anno per la creazione di altri 3.000 metri quadrati di clean-room presso la fabbrica di wafer di Dresda. «Ci prepariamo alla crescita continua della domanda di semiconduttori, anche a vantaggio dei nostri clienti» ha commentato Hartung. «Per noi questi componenti minuscoli rappresentano un grande business».
Nella cornice dello European Chips Act, l’Unione Europea e il governo federale tedesco forniranno ulteriori fondi per sviluppare un ecosistema per l’industria della microelettronica. L’obiettivo è quello di raddoppiare la percentuale europea di produzione globale dei semiconduttori dal 10% al 20% entro la fine del decennio. L’Ipcei per la tecnologia della microelettronica e delle comunicazioni, lanciato di recente, ha come obiettivo principale la promozione della ricerca e dell’innovazione.
«L’Europa può e deve investire nel settore dei semiconduttori» ha affermato Hartung. «Mai come ora, l’obiettivo deve essere quello di produrre i chip per le esigenze specifiche dell’industria europea. Questo significa non limitarsi a produrre chip dalle dimensioni estremamente piccole». I componenti elettronici utilizzati nell’automotive, per esempio, richiedono semiconduttori con dimensioni tra i 40 e i 200 nanometri, esattamente quelli che saranno in grado di produrre le fabbriche di wafer di Bosch.
Questo nuovo investimento nella microelettronica apre anche nuove aree di innovazione per Bosch.«La posizione di leader nell’innovazione inizia con i componenti infinitesimali dell’elettronica: i chip semiconduttori» ha spiegato Hartung. I nuovi campi di innovazione esplorati da Bosch includono i SoC, ovvero i systems-on-a-chip, come i sensori radar impiegati dai veicoli per eseguire scansioni a 360 gradi dell’area circostante durante la guida autonoma. Bosch intende ora potenziare questi componenti, per renderli ancora più piccoli, più smart e più convenienti. L’azienda lavora anche per modificare i propri Mems (sistemi microelettromeccanici) per l’industria dei beni di consumo. Uno dei prodotti che i ricercatori dell’azienda stanno cercando di sviluppare con questa tecnologia, è un nuovo modulo di proiezione talmente piccolo da poter entrare nella stanghetta di un paio di smartglass. «Per consolidare la nostra posizione di leader del mercato nella tecnologia dei Mems, intendiamo produrre i nostri sensori Mems anche su wafer da 300 mm» ha annunciato Hartung. «L’inizio della produzione è fissato per il 2026. La nostra nuova fabbrica di wafer ci dà l’opportunità di modulare la produzione, un vantaggio che intendiamo sfruttare appieno».
Nello stabilimento di Reutlingen, per esempio, dalla fine del 2021, Bosch produce in serie i chip in carburo di silicio (SiC). Si utilizzano nell’elettronica di potenza per i veicoli elettrici ed ibridi, in cui hanno già contribuito ad aumentare i margini operativi fino al 6%. A seguito della forte crescita del mercato, con tassi annuali pari o maggiori del 30%, Bosch ha ottenuto numerosi ordini di chip SiC. Con l’obiettivo di rendere questa elettronica di potenza più accessibile ed efficiente, Bosch sta valutando anche l’uso di altri tipi di chip. «Stiamo valutando anche lo sviluppo di chip basati sul nitruro di gallio per le applicazione nel campo dell’elettromobilità» ha aggiunto Hartung. «Questo tipo di chip è già utilizzato nei laptop e nei caricabatteria degli smartphone». Per poter essere impiegati nei veicoli, devono essere più robusti e in grado di sopportare tensioni molto più elevate, fino a 1200 V. «Sfide di questo tipo fanno parte del lavoro degli ingegneri di Bosch. La nostra forza consiste nella nostra familiarità di lunga data con la microelettronica, oltre che nelle nostre ampie conoscenze nel settore automotive».
