La carenza di chip sta mettendo in crisi numerosi settore e i produttori stanno correndo ai ripari. Fra questi Bosch, che ha annunciato un ulteriore ampliamento della sua fabbrica di wafer a Reutlingen, in Germania.
La multinazionale investirà 250 milioni di euro nella creazione di nuovi spazi di produzione e clean-room da qui al 2025. Questa decisione aiuterà Bosch a soddisfare la domanda in continua crescita di chip utilizzati in applicazioni di mobilità e IoT.
Il nuovo ampliamento a Reutlingen creerà altri 3.600 metri quadrati di spazio ultramoderno per le clean-room. A partire dal 2025 questa capacità aggiuntiva produrrà semiconduttori basati sulla tecnologia già presente nello stabilimento di Reutlingen. Bosch sta anche ampliando un impianto di energia e costruirà un edificio aggiuntivo per i sistemi di alimentazione che servono sia la nuova area di produzione sia quella esistente. La nuova area di produzione dovrebbe entrare in funzione nel 2025.
A ottobre dello scorso anno Bosch ha annunciato che avrebbe investito oltre 400 milioni di euro solo nel 2022 a Dresda e Reutlingen, in Germania, e a Penang, in Malesia. Circa 50 milioni di euro di questa cifra sono destinati alla fabbrica di wafer di Reutlingen. Inoltre, Bosch ha presentato piani di investimento, per un totale di 150 milioni di euro, nella creazione di ulteriori clean-room negli edifici esistenti, presso lo stabilimento di Reutlingen, nel periodo 2021/2023. Nel complesso, l’area per le clean-room a Reutlingen è destinata a crescere da circa 35.000 metri quadrati a oltre 44.000 metri quadrati entro la fine del 2025.
«Stiamo ulteriormente espandendo la nostra capacità di produzione di semiconduttori a Reutlingen», afferma Stefan Hartung, presidente del board of management di Bosch. «Questo nuovo investimento non solo rafforzerà la nostra posizione competitiva, ma andrà anche a beneficio dei nostri clienti e aiuterà ad affrontare la crisi di approvvigionamento dei semiconduttori».
Le fabbriche di wafer di Reutlingen utilizzano la tecnologia da 150 e 200 millimetri, mentre lo stabilimento di Dresda produce chip su wafer da 300 millimetri. Entrambi impiegano metodi di produzione all’avanguardia basati sul data-driven process control. «I metodi di Ia, combinati con la connettività, ci hanno aiutato a raggiungere un miglioramento continuo e guidato dai dati nella produzione a produrre chip sempre migliori», dichiara Markus Heyn, membro del board of management di Bosch e presidente del settore Mobility Solutions. «Questo include lo sviluppo di software per consentire la classificazione automatica dei difetti. Bosch sta anche utilizzando l’IA per migliorare i flussi dei materiali».
